檢索結果:共29筆資料 檢索策略: "interfacial reactions".ekeyword (精準) and cadvisor.raw="顏怡文"
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在覆晶封裝中,凸塊底層金屬(UBM)扮演著重要的角色,Cu在UBM中常作為潤濕層,Au為常見的抗氧化層。本研究將使用純Sn銲料,與Au-xCu合金基材(x=15, 40, 60, 80 wt.%)製…
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軟銲是電子構裝中最主要之連接技術。銲點會因化學勢差異,引起銲料與基材原子間的相互擴散,於界面上生成介金屬化合物。無鉛銲料是電子構裝產業中最熱門的課題,以純Sn、Sn-3.0wt.%Ag-0.5wt.…
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本研究將兩種不同厚度的Sn-xZn(x=1、5、9、20與40 wt%)銲料分別與Au及Cu兩種常見的導線材製做成三明治反應偶,於160oC下進行20至1000小時的界面反應。 結果顯示,在Sn-1…
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目前發展的無鉛銲錫以錫(Sn)為基底元素,添加銅(Cu)、銀(Ag)、鉍(Bi)、鋅(Zn)等微量元素之合金。其中以銀-錫-銅三元合金為一大主流,成分以Sn-3.0Ag-0.5Cu (in wt %…
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隨著科技的進步,構裝方式由3-D IC構裝取代傳統2-D構裝技術成為未來趨勢。覆晶為3-D IC構裝中其中一種接合方式。近年來常使用銅柱凸塊取代錫鉛凸塊,利用銅柱和少量的銲料進行接合,避免傳統銲料接…
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在第二層電子構裝產業中,常使用Cu來當作導線架的材料,而本研究在Cu中添加微量Sn、P元素,形成Cu-6.01wt.% Sn-0.12wt.%P之C5191磷青銅合金,磷青銅合金具有高的強度、耐應力…
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無鉛銲料是電子構裝產業中最熱門的議題,以Sn-9Zn為主的無鉛銲料因價格低廉,已成為工業界研究的焦點。另一方面,Sn-9Zn無鉛銲料與Au/Ni/SUS304基材的界面反應鮮少被研究討論。 本研究在…
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目前電子工業中,Cu是最常使用的金屬材料,本研究在探討Cu添加微量金屬元素之Cu-2.35 wt.% Fe-0.12 wt.% Zn-0.07 wt.% P(C194)銅鐵合金,C194具有高強度、…
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摘 要 電子構裝業中常使用到的基材材料為銅、鎳、銀為主。在銲接製程中,因銲點中因組成(化學勢)的差異引起銲料與基材原子的相互擴散,加上區域平衡(local equilibrium)的存在,於是乎…
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Ni為常見的擴散阻障層,以避免銲料過度與Cu基材反應。ENEPIG (Au/Pd/Ni)是電鍍製程常見的結構,有文獻證實其中Pd層的導入能有效抑制介金屬相的生長,發揮擴散阻障層之功能,且目前尚未有文…